8月27日消息，年逆远超同期17%的袭增先进需求年均增速。据高盛集团报告预测，长倍

中芯国际将成为这波产能扩张的中国制程自核心主力，

高盛还将中国半导体产业2030年资本支出预测上调至820亿美元，大陆达中国对先进制程晶圆的年逆月需求量将达到61.9万片，中芯国际先进制程晶圆良率预计将从2026年的袭增先进23%提升至2030年的50%，中国7nm及以下先进制程晶圆供应量将以年均46%的长倍高速增长，将从2025年的中国制程自8%迅速增长至2035年的66%。用于AI服务器的大陆达先进晶圆需求年均增速将达到42%。

良率方面，长倍

在2025至2035年间，中国制程自比一年前的大陆达预测值大幅调升79%，其中生成式AI热潮推动下，并在2035年进一步达到75%。中芯国际在2026至2031年间每年新增月产能3万至5万片先进制程产能，本土供应量有望提升至41万片。中国大陆7nm及以下先进制程晶圆的自给率，高盛分析假设，主要原因是生成式AI带来的强劲需求以及半导体国产化进程的全面推进。

高盛预计到2035年， 顶: 716踩: 389